0512-67526889
日立的STA(同步熱重分析儀)能在一臺裝置中同時進行DSC和TGA(熱重分析儀)的測量。STA用于通過TGA數(shù)據(jù)評價熱阻、分解溫度和組件定量分析,也用于DSC試驗、用DSC數(shù)據(jù)進行比熱容試驗。我們的Real View試樣實時觀察系統(tǒng)能夠為分析提供獨特見解。
在線咨詢| STA200 | STA200RV | STA300 | |
| 天平樣式 | 數(shù)字水平差動型 | ||
| 溫度范圍 | 環(huán)境溫度至1,100 °C | 環(huán)境溫度至1,000 °C | 環(huán)境溫度至1,500 °C |
| TG基線漂移 1) | <10 ug | ||
| TG基線穩(wěn)定性 2) | <10 ug | ||
| DSC功能 | 包括在內(nèi) | ||
| 比熱容測量 | 可用(可選) | ||
| 溫度精度 | +/-0.07°C | ||
| 溫度準確度 | +/-0.2°C | ||
| RealView® 相機系統(tǒng) | 可選 | 包括在內(nèi) | 可選 |
| 氣體控制 | 集成質(zhì)量流量控制器 | ||